恩智浦 NXP 可控硅 BTA208S -600E 直发器可控硅 一级代理
平面钝化高换向三象限三端双向可控硅采用SOT428 (DPAK)表面贴装塑料封装。该“E系列&dquo;三端双向可控硅平衡了换向性能和栅极灵敏度要求，旨在连接包含微控制器的低功耗驱动器和逻辑IC。
特性和优势
- 三象限技术增强了抗噪性
- 从低功耗驱动器和逻辑IC直接触发
- 高换向能力
- 高电压能力
- 采用平面钝化技术，进一步提高了电压稳固性和可靠性
- 敏感栅极便于逻辑电平触发
- 表面贴装封装
- 仅在三个象限中触发
应用
- 电子恒温器
- 通用电机控制
本产品的参数类型
SymbolPaameteConditionsMinTyp/NomMaxUnitStatic chaacteisticsVDRMepetitive peak off-state voltage600VITSMnon-epetitive peak on-state cuentfull sine wave;Tj(init)=25°C;tp=20ms65AIT(RMS)RMS on-state cuentfull sine wave;Tmb≤102°C8AIGTgate tigge cuentVD=12V;IT=0.1A;T2+ G+;Tj=25°C10mAIGTgate tigge cuentVD=12V;IT=0.1A;T2+ G-;Tj=25°C10mAIGTgate tigge cuentVD=12V;IT=0.1A;T2- G-;Tj=25°C10mA
