外挂5G基带总算成过去式了。
三星电子今天（9月4日）发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980，也便是AP（使用处理器）和BP（基带处理器）封装在一颗芯片中。相较于当时5G手机遍及选用的外挂基带计划，更高的集成度不只能够削减功耗和发热，还会下降对手机内部元器件空间的侵吞。
标准方面，Exynos 980根据8nm工艺，选用8核CPU规划，别离两颗Cortrex A77大核（2.2GHz）和六颗Cortex A55小核（1.8GHz），GPU为Mali G76 MP5。
通讯功能方面，三星介绍，Exynos 980能够在Sub 6GHz频段的5G网络下最快到达2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行到达3.55Gbps。
另据官方材料，Exynos 980还集成了支撑1亿像素（ISOCELL Bright HMX）单摄的ISP以及功能升至2.7倍的NPU单元，用于人工智能运算、内容过滤、隐私防护、混合实际等场景。
外围方面，Exynos 980支撑Wi-Fi 6、蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1闪存、LPDDR4X内存等。
Exynos 980现已开端向客户送样，今年底发动量产。
此前，联发科也宣告开端送样旗下首款集成5G基带的SoC，7nm工艺，CPU大核同样是Cortex A77，但GPU是更强悍的Mali G77，5G下行最快速度也到达4.7Gbps，不过，它需求比及下一年Q1量产。
联发科、三星现已举动，华为、高通的ARM A77计划5G一体化SoC应该也快要正式发布了。
