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5G手机芯片的竞赛更加剧烈。
策划&编撰：巫盼
继华为发布最新5GSoC芯片后，高通也坐不住了。9月6日，路透社音讯称，高通要从下一年起，把5G技能推广到中端智能手机中。也就是说，除了旗舰定位的骁龙8系列手机处理器以外，下一年中阶的6系列和7系列也都会参加5G技能。
此前，高通发布了新一代骁龙855移动渠道，可是5G基带X50并没有集成在其间，而是以外挂的方式呈现。高通原方案是2020年在骁龙800系列旗舰渠道整合5G，并推出7nm制程、整合5G基带的骁龙700系列。在本年的IFA上，高通宣告将5G基带的集成扩展到了骁龙600系列渠道。
高通也表明因为现在合作伙伴进展超前，本来预期在2020年头才会推出的5G骁龙700系列也将在本年年底露脸。现在，OPPO、Realme、vivo、Redmi、Motorola、LG、Nokia等手机品牌现已方案选用，顺畅的话在本年Q4就能见到相关产品在商场中推出。
这也意味着下一年的5G手机价格会大幅下降，和当时中端手机的价格附近。
风趣的是，在华为发布5G手机芯片麒麟990的前两天，三星又抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，现在再加上高通以及在本年5月就已宣告制造出5G集成芯片的联发科，当时的5G芯片商场竞赛可以说是反常剧烈，然而在5G基站建造数量有限的情况下，咱们也很难随时随刻用5G手机表现5G网络。
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