9月23日，据外媒音讯称，台积电将扩展5纳米制程芯片的产能。本年7月，台积电在季度财报会议上曾表明，其新的5纳米(Nm)芯片制作工艺将于2020年上半年开端批量出产，使第一批5纳米芯片在下一年这个时分上市。
音讯称，台积电没有将其一切出产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是在持续扩展7纳米芯片的产能，以满意不断增加的需求，特别是来自5G无线设备制作商的需求。该公司首席财政官何丽梅(Lora Ho)估计，5G智能手机和基站制作商的需求微弱，但不足以彻底抵消5G之前较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为AMD和英特尔等巨子制作芯片，三星是其最大的竞争对手。
作为台积电最大的客户之一，苹果估计将在2019年底的iPhone和iPad中运用台积电制作的第二代7纳米工艺芯片，在2020年的某个时分转而运用5纳米芯片，然后在2022年运用3纳米工艺。在一个芯片出产推迟的确会发作并或许形成毁灭性结果的职业中，台积电凭仗其工艺前进一直保持着抢先优势。
除了物理体积上比之前的7纳米芯片更小外，5纳米芯片还可以供给更高的功率功率、更多的处理才能，这取决于芯片设计者的需求。估计5纳米工艺将使曾经合适智能手机的CPU缩小为合适可穿戴设备运用，如AR眼镜和耳机，一起运用更小的电池并供给曾经无法完成的体会。台积电还将使下一年的5G设备可以供给与今日的类型相同多或更多的电量，一起能源消耗更少。
