天风世界剖析师郭明錤发布了最新苹果剖析陈述，陈述指出，苹果自 2019 年第三季度末开端停售装备 Any-layer HDI 主板的 iPhone 机型 (包含 iPhone 7 系列与更早机型)，iPhone 机型开端悉数装备单价更高的 SLP（堆叠式类载板技能）。
依据剖析师此前的猜测，堆叠式类载板技能 (SLP：Substrate-like PCB) 在 5G/高端手机浸透率将快速添加，以满意耗电量添加下对更大电池容量的需求。其间本年新款 iPhone 11 系列电池容量得到明显提高的要害，正是在于选用更杂乱的 SLP 主板规划得以节约内部空间。未来手机选用耗电量更高的 5G 技能，将会加快 SLP 选用率，更多 Android 品牌跟随苹果规划与更活跃运用 SLP。
2020 年下半年的新款 iPhone 为习惯 5G，SLP 面积将添加 10–15%，一起晋级更低的介值耗费、更低的热膨胀系数与更高的玻璃搬运点温度。相对应的，SLP 单价将比 iPhone 11 添加 30 –35%。
依据最新猜测，郭明錤以为 2020 年上半年出售的 iPhone SE 2 将选用 10 层板、线宽线距为 25 –30μm 的 SLP，与 iPhone 11 选用的技能相同。考虑到 iPhone SE 2 定位，估计 2020 年该机型的出货量或与装备 Any-layer HDI 的贱价 iPhone 机型 2019 年 Q1 - Q3 的出货量适当，至少有 2000 万部（达观状况为 3000 万部）。
iPhone SE 2 可能在 2020 年 3 月底发货，价格 399 美元，但它还必须与当时最廉价的 iPhone 11 还有上一年的 iPhone XS 和 XR 等具有降价空间的老练机型相竞赛。
