跟着 11 月 26 日联发科（MTK）发布会时刻的接近，其根据 7nm 制程的 5G 芯片有了新的曝光。此前在台北世界电脑展上，联发科就发布了其旗下首款多模 5G 移动渠道，并宣称将于 2019 年第三季度向首要客户供给该 5G 移动渠道样片。
据介绍，该款多模 5G 体系单芯片（SoC）选用 7nm 工艺制作，内置 5G 调制解调器 Helio M70，而且根据 ARM 最新发布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU，以及联发科技独立 AI 处理单元 APU，选用节能型封装，具有低功耗、传输速率高的特色。
该款多模 5G 移动渠道适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支撑从 2G 到 4G 各代衔接技能，以便现有网络在全球 5G 在完结布署之前仍可接入。
据悉，根据联发科 5G 芯片的手机将于 2020 年一季度上市，联发科也将推出中端和低端的 5G 芯片产品以满意手机厂商的市场需求。
修改：森林木 / 深圳湾
