现在现已商用的高通系5G手机，主要是运用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，并且X50基带也只支撑NSA制式。X50这款基带，是高通在2016年年末推出的第一款支撑5G的基带，不过最开端的时分这款基带并不是根据3GPP的5G规范的基带，而是根据被称为Pre 5G的5GTF规范的一款5G基带，那个时分还没有3GPP的5G规范被冻住。
近几年华为海思加大技能研制力度，取得了长足进步。现在麒麟990是全球首款支撑SA/NSA双模5G组网的芯片。高通在中国商场一向处于领先地位，现在受到了华为激烈的冲击。苹果也晋级至A13，功能愈加安稳，也将招引商场。手机芯片商场占有率分配便是此消彼长，高通面临的压力渐渐的变大。
华为、三星和高通，都是外挂5G基带。比较4G基带，5G基带的面积更大，并且功耗更高，由于芯片制作工艺7nm的约束，把5G基带集成到芯片中需求处理许多技能问题。为此，有必要霸占这一难关。 从商用的产品来看，麒麟990 5G芯片运用的是台积电7nm+EUV极紫外光刻工艺，集成多达103亿个晶体管，是业界第一个破百亿的手机SoC。虽然集成了更多的晶体管，但芯片的面积比上代最多降低了36%。
由于7系列的中端芯片功能要求相对较低，SoC 5G基带之后发生的部分问题相对好处理。而8系列的高端芯片就不相同了，对功耗、功能的要求更高，处理难度就更大。面临华为这样一个强有力的竞争对手，高通现阶段只能先整出难度较低7系列中端SoC芯片来敷衍局势，也是实属无奈。
