3月12日音讯在开发5nm制程技能仅一年之后，三星就开端了 5nm EUV（极紫外）出产线的制作。三星公司期望在2030年之前打败台积电，并成为半导体事务的领导者。
三星现已从首要的半导体设备制作商那里订货了必要设备，以在其华城V1工厂内树立一条5nm晶圆代工厂线。装置一切必需的设备来制作半导体芯片一般需求两到三个月，三星现已装置了其间的一些设备。因而，估计该公司将在2020年6月底之前准备好5nm出产线。
制作半导体芯片出产线后，一般需求几个月的安稳时刻，这中心还包含测验、评价和进步产值。因而，业内人士估计，三星将可以在今年年底或明年初大规模出产5nm芯片。这在某种程度上预示着三星将在5nm芯片量产方面落后于台积电6个月。
据了解，三星公司的5nm EUV技能将使芯片比7nm EUV技能制作的芯片小25％。三星已收到高通的订单，用于出产根据5nm EUV的骁龙 X60 5G调制解调器芯片组。
自2017年以来，三星一直在半导体制作部分中排名第二，但尚无法打败台积电。因为台积电和三星是仅有开发5nm EUV技能的厂商，三星期望将在未来几年内收到更多5nm订单。
三星还成功开发了3nm制程技能，并有望在2021年树立3nm代工出产线，并与台积电在2022年大规模出产的3nm芯片进行竞赛。
