飞象网讯 (一飞/文）据《日经亚洲谈论》(Nikkei Asian Review)报导称，华为与意法半导体(STMicroelectronics)协作，一起规划用于移动设备和无人驾驶运用的半导体。
据报导，华为与这家法国-意大利公司的芯片协作伙伴关系始于2019年，旨在为华为供给先进的零部件以及最新的芯片开发软件。
这一组织将维护这家我国芯片制作商不受其自行规划的芯片以及外包给台积电(TSMC)等芯片制作商的交易约束。
此举的细节发布之际，华为正寻求削减对运用美国规划的零部件制作的芯片的依靠。
本年3月下旬，美国政府提出了一项约束华为取得某些零部件的提议。此前，美国政府曾制止国内芯片制作商向华为供给某些零部件，这是2019年5月施行的交易禁令的一部分。
路透社(Reuters)最近指出，针对在为华为出产的芯片中运用美国制作的零部件的新约束，将直接影响台积电。
与此同时，据《南华早报》(SCMP)报导，因为covid19(冠状病毒)相关的约束导致大多数供给商销量下降，华为快速增加的HiSilicon芯片部分第一季度在我国的智能手机处理器出货量初次超越竞争对手高通。
CINNO Research的多个方面数据显现，HiSilicon的市场占有率升至43.9%，同比增加3.5个百分点，其发货量小幅增加至2220万部，使其成为仅有一个没有预定销量下滑的大公司。
《南华早报》征引CINNO Research的数据称，本年第一季度，我国内地的智能手机处理器发货量下降44.5%，高通的市场占有率下降5个百分点，至32.8%。
我国信息通讯技能研究院的多个方面数据显现，本年第一季度，我国智能手机出货量下降34.7%，至4770万部。
编 辑：霏雯
